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            高硅鋁合金電子封裝

            X射線探測器基板



            產品描述:

            • X射線探測器基板

            選用的硅鋁合金牌號:

            • AlSi70(Si-70%Al)

            產品優勢:

            • 低熱膨脹系數和CMOS(互補氧化物金屬半導體)各部件相匹配;
            • 熱導率高;
            • 尺寸穩定,平整度好;
            • 與其它常用的材料相比,具有較高的比剛度;
            • 易機加工、易鍍涂保護等特點;
            • 具有競爭力的價格。


            高硅鋁合金性能參數

              成分
              wt%
            密度
            g/cm³
            熱膨脹系數
            ppm/℃
            熱導率
            W/mK
            抗拉強度
            MPa
            屈服強度
            MPa
            泊松比 延伸率
            %
              彈性模量
            GPa
            Al-27%Si 2.6 17 175 270 217 0.28 3.8 90
            Al-42%Si 2.55 13.5 143 240 187 0.27 1 105
            Al-50%Si 2.5 11.5 140 220 210 0.25 <1 121
            Si-40%Al 2.46 10 125 210 210 0.25 <1 124
            Si-30%Al 2.43 7.5 120 135 135 0.26 <1 129

            急速冷卻鋁合金系列性能參數

              牌號 密度
            g/cm³
            熱膨脹系數
            ppm/℃
            熱導率
            W/mK
            抗拉強度
            MPa
            屈服強度
            MPa
            泊松比 延伸率
            %
              彈性模量
            GPa
            BEW 6061  2.7 22.6 210 312 270 0.33 12.5     69
            BEW 4047 2.6 21.6 193 208 129 0.33 18    70

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