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            高硅鋁合金電子封裝

            高硅鋁合金VS鋁碳化硅




            高硅鋁合金VS鋁碳化硅

            鋁碳化硅是一種復合材料。高硅鋁合金是硅和鋁組成的二元合金。
            • 鋁碳化硅雖然具有低密度、低熱膨脹系數、高導熱率等特點,但是由于過于堅硬而普通刀具難以加工成型,加工后表面難以電鍍處理,使其應用受限。
            • 百恩威高硅鋁合金具有輕量、可控的低熱膨脹系數、高導熱率、易加工、電鍍及焊接等優異性能,在部分裝領域可直接替代鋁碳化硅、可伐、銅鎢、銅鉬等材料。

                材料 密度  導熱率 熱膨脹系數 電鍍性 機加工性 焊接性 成形性 絕緣子
            鋁碳化硅
            高硅鋁合金
             
                材料                        鋁碳化硅AlSiC                       高硅鋁合金AlSi
                工藝 制備工藝復雜,實現批量大規模生產具備難度 急速冷卻核心制備技術,材質均勻穩定
               機加工 難度大,普通刀具難以加工,后續加工困難 易機加工:CNC或者EDM,易后續加工
                電鍍 電鍍困難,表面難以電鍍處理 易電鍍:與金、銀、銅、鎳的鍍覆性能好
                焊接 很難直接進行焊接,涂層易氧化 易焊接:激光焊、電子束、MIG/TIG

             

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