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            高硅鋁合金電子封裝

            混合電路封裝

            硅鋁合金電路封裝殼體

            產品描述

            • 外殼
            • 模塊
            • 載體
            • 導桿
            • PCBs印刷電路板基板
            • 散熱器及散熱片

            產品優勢

            • 熱膨脹系數低(可以調節的熱膨脹系數)。
            • 密度低。
            • 熱導率高。
            • 導電性好(具有優異的電磁干擾/射頻干擾屏蔽性能)。
            • 硬度高。
            • 熱機械穩定性優良。
            • 致密性高。
            • 易機加工、易鍍涂保護、與標準的微電子組裝工藝相容等特點。







            高硅鋁合金性能參數

              成分
             wt%
            密度
            g/cm³
            熱膨脹系數
            ppm/℃
            熱導率
            W/mK
            抗拉強度
            MPa
            屈服強度
            MPa
            泊松比 延伸率
            %
              彈性模量
            GPa
            Al-27%Si 2.6 17 175 270 217 0.28 3.8 90
            Al-42%Si 2.55 13.5 143 240 187 0.27 1 105
            Al-50%Si 2.5 11.5 140 220 210 0.25 <1 121
            Si-40%Al 2.46 10 125 210 210 0.25 <1 124
            Si-30%Al 2.43 7.5 120 135 135 0.26 <1 129

            急速冷卻鋁合金系列性能參數

              牌號 密度
            g/cm³
            熱膨脹系數
            ppm/℃
            熱導率
            W/mK
            抗拉強度
            MPa
            屈服強度
            MPa
            泊松比 延伸率
            %
              彈性模量
            GPa
            BEW 6061 2.7 22.6 210 312 270 0.33 12.5 69
            BEW 4047 2.6 21.6 193 208 129 0.33 18 70

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