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            高硅鋁合金電子封裝

            Al6061 封裝模塊




            產品描述

            • 收發器
            • 發射器模塊
            • 接收器模塊
            • 射頻微波模塊
            • 大功率整流器件
            • 限制器模塊
            • 表面貼裝元器件

            材質:鋁合金Al 6061

            優勢:

            • 低熱膨脹系數。

            • 高熱導率。

            • 低密度。

            • 密封性。

            • 高剛度。

            • 易于機加工,易電鍍,易焊接。 

            百恩威急速冷卻鋁合金系列性能參數

              牌號 密度
            g/cm³
            熱膨脹系數
            ppm/℃
            熱導率
            W/mK
            抗拉強度
            MPa
            屈服強度
            MPa
            泊松比 延伸率
            %
              彈性模量
            GPa
            BEW 6061 2.7 22.6 210 312 270 0.33 12.5 69
            BEW 4047 2.6 21.6 193 208 129 0.33 18 70

            高硅鋁合金性能參數

              成分
              wt%
            密度
            g/cm³
            熱膨脹系數
            ppm/℃
            熱導率
            W/mK
            抗拉強度
            MPa
            屈服強度
            MPa
            泊松比 延伸率
            %
              彈性模量
            GPa
            Al-27%Si 2.6 17 175 270 217 0.28 3.8 90
            Al-42%Si 2.55 13.5 143 240 187 0.27 1 105
            Al-50%Si 2.5 11.5 140 220 210 0.25 <1 121
            Si-40%Al 2.46 10 125 210 210 0.25 <1 124
            Si-30%Al 2.43 7.5 120 135 135 0.26 <1 129
             

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