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          1. 百恩威

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            高硅鋁合金電子封裝

            光電封裝

            硅鋁合金電子封裝

            百恩威可以為客戶提供專屬定制光電封裝:

            產品描述

            • 光學基板
            • 反射鏡
            • 紅外線成像儀部件
            • 探測器封裝和載體
            • 高亮度LED晶圓
            • 激光系統基板和部件

            材質:硅鋁合金

            外形:平臺類,腔體類,扁平類,To類等。

            優勢:

            • 與光有源器件,無源元件相符合的熱膨脹系數。
            • 高導熱率。
            • 低熱變形率。
            • 良好機加工性。
            • 可電鍍,可焊接。




            高硅鋁合金性能參數

              成分
             wt%
            密度
            g/cm³
            熱膨脹系數
            ppm/℃
            熱導率
            W/mK
            抗拉強度
            MPa
            屈服強度
            MPa
            泊松比 延伸率
            %
              彈性模量
            GPa
            Al-27%Si 2.6 17 175 270 217 0.28 3.8 90
            Al-42%Si 2.55 13.5 143 240 187 0.27 1 105
            Al-50%Si 2.5 11.5 140 220 210 0.25 <1 121
            Si-40%Al 2.46 10 125 210 210 0.25 <1 124
            Si-30%Al 2.43 7.5 120 135 135 0.26 <1 129


            急速冷卻鋁合金系列性能參數

              牌號 密度
            g/cm³
            熱膨脹系數
            ppm/℃
            熱導率
            W/mK
            抗拉強度
            MPa
            屈服強度
            MPa
            泊松比 延伸率
            %
              彈性模量
            GPa
            BEW 6061 2.7 22.6 210 312 270 0.33 12.5 69
            BEW 4047 2.6 21.6 193 208 129 0.33 18 70

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