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          1. 百恩威

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            高硅鋁合金電子封裝

            雷達電路外殼

            硅鋁合金電子封裝        百恩威可以提供從研發,生產,后期機加工,電鍍等一系列電子封裝服務。 另外,百恩威還將提供多種金屬材料電子封裝的機加工服務 。    
                

            產品描述:

            • 雷達電路外殼

            選用的硅鋁合金牌號:

            • AlSi50 (Al-50%Si)

            典型應用:

            • 雷達及高功率封裝

            產品優勢:

            • 與芯片材料相匹配的熱膨脹系數;
            • 低密度;
            • 良好的氣密性;
            • 易機加工、易電鍍、易焊接;
            • 尺寸穩定性能優。

            高硅鋁合金性能參數

              成分
              wt%
            密度
             g/cm³
            熱膨脹系數
            ppm/℃
            熱導率
            W/mK
            抗拉強度
            MPa
            屈服強度
            MPa
            泊松比 延伸率
            %
              彈性模量
            GPa
            Al-27%Si 2.6 17 175 270 217 0.28 3.8 90
            Al-42%Si 2.55 13.5 143 240 187 0.27 1 105
            Al-50%Si 2.5 11.5 140 220 210 0.25 <1 121
            Si-40%Al 2.46 10 125 210 210 0.25 <1 124
            Si-30%Al 2.43 7.5 120 135 135 0.26 <1 129

            急速冷卻鋁合金系列性能參數

              牌號 密度
            g/cm³
            熱膨脹系數
            ppm/℃
            熱導率
            W/mK
            抗拉強度
            MPa
            屈服強度
            MPa
            泊松比 延伸率
            %
              彈性模量
            GPa
            BEW 6061 2.7 22.6 210 312 270 0.33 12.5 69
            BEW 4047 2.6 21.6 193 208 129 0.33 18 70

             


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